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台媒：富士康晓谕退出印度半导体结伙公司

发布日期：2024-03-05 14:58    点击次数：127

中新网7月12日电 据台湾“中时新闻网”报谈，台湾科技巨头富士康周一(10日)晓谕，退出与印度金属石油集团韦丹塔(Vedanta)的195亿好意思元半导体结伙筹画。

富士康在一份声明中默示，“富士康已决定不与韦丹塔结合进行结伙企业”，声明莫得详备评释原因。

富士康默示，两边已共同决定隔断结伙企业，并将富士康的称呼从当前十足由韦丹塔领有的企业实体中删除。

路透社11日报谈称，富士康退出结伙企业距离契约签署不到一年。一位知情东谈主士默示，对印度政府延长批准激发步伐的担忧，促使富士康决定退出结伙企业。

据台湾“中时新闻网”征引外媒的报谈称，印度政府为蛊惑芯片业者前去该国投资，祭出100亿好意思元奖励筹画。旧年富士康和韦丹塔签署协定筹画莳植半导体和露出器分娩工场。莫迪将芯片制特地为印度经济计策的重中之重，富士康的这一举动对莫迪蛊惑外资初次在印度土产货制造芯片的弘愿组成了打击。

剪辑 : 黎文强
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